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iPhone6s后壳曝光 看起来就很硬

文章来源:XY苹果助手作者:逍遥手游网发布时间:2015-08-26


之前有消息称iPhone6s的材质将会非常坚硬,不会出现iPhone6推出之初出现的“弯曲门”,现在,Apple Club曝光了一组iPhone6s的后壳照片,看起来真的很硬诶。



  上方的图片展示了 iPhone 6 后壳与 iPhone 6s 后壳的对比,以及 iPhone 6 Plus 与 iPhone 6s Plus 的对比。新一代 iPhone 的后壳在外观上和 iPhone 6 系列手机的后壳几乎一致,包括厚度和宽度。

  此外新 iPhone 的后壳的一些接口和按键的位置也和 iPhone 6 一样,这也不令人觉得意外,毕竟“s”系列更多地是对性能进行改善和增强。

  不过外壳的内部则呈现了不一样的装配结构,这可能暗示着新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 预计将会配备 A9 处理器,内存可能新增至 2GB,此外它还会采用 Force Touch 技术,7000 系列铝合金和 1200 万像素的摄像头。


现在曝光的这些各种零部件已经够多了,基本上可以勾画出iPhone6s的真容了,大家是否期待呢?

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